siemens pads professional專業(yè)版 vx2.12中文版

pads pro vx2.12中文版是西門子旗下的Mentor Graphics Corporation開發(fā)的一款專業(yè)的pcb電路板設計軟件，一般又稱為mentor graphics pads pro vx.2.12，siemens pads professional專業(yè)版vx.2.12，此版本集成了業(yè)界最先進布線工具Xpedition，支持PCB和FPGA一體化設計，支持高速PCB設計與約束定義，自帶基本的SI/PI/EMI/熱等仿真功能，還兼容其他同類軟件的數(shù)據(jù)格式，如Allegro、OrCAD、P-CAD、CADSTAR、Altium Designer等，可以有效地幫助國內(nèi)廣大客戶建立統(tǒng)一的、高性價比的EDA設計平臺。

與上一版本相比，siemens pads professional專業(yè)版功能更為強大，其全流程使用戶能夠設計、驗證和制造包含先進FPGA設備的以PCB為中心的系統(tǒng)，同時改進了PADS Professional的設計捕獲、布局和連接三個關(guān)鍵領(lǐng)域；解決了許多用戶報告的問題，并納入了用戶對過去版本中引入的新功能的反饋，可以幫助個人和小型團隊解決當今最棘手的PCB設計挑戰(zhàn)，快下載體驗吧。

軟件優(yōu)勢

1、適合復雜 PCB 和 FPGA 系統(tǒng)設計的性價比高型解決方案

2、 在一種產(chǎn)品中提供適用于硬件工程師或工作組的功能完善的集成設計流程

3、利用虛擬原型設計（包括 SI、PI、熱量、DFM 和三維驗證）減少改版次數(shù)

4、易于部署、學習和使用，同時適合初學者和專家用戶

5、約束驅(qū)動、設計即正確

6、可隨您的需求發(fā)展進行擴展

7、基礎(chǔ)設施開銷低

8、通過高度集成的輸入、約束、分析和 Layout 縮短設計時間

9、利用設計即正確的 Layout 減少返工和時間延誤

10、快速、高效的設計復用

11、采用自上而下的層次化方法執(zhí)行布局和規(guī)劃

12、使用草圖布線獲得令人瞠目的布線生產(chǎn)率提升

13、用于布局、布線、MCAD 協(xié)作的原始三維 PCB 設計

pads pro vx2.12中文版安裝教程：

1、下載解壓，得到siemens pads professional專業(yè)版VX2.12，以及相應的補丁文件；

2、雙擊setup.exe運行安裝，點擊安裝產(chǎn)品；

3、選擇軟件安裝路徑，不要安裝服務器，跳過許可證，如圖所示，選擇安裝產(chǎn)品；

4、接受許可協(xié)議，點擊同意；

5、安裝完成，退出向?qū)entor_all中的內(nèi)容和Mentor_PatchTool_V1.0c.exe復制到安裝目錄中，運行Environment.reg點擊確定；

6、創(chuàng)建一個系統(tǒng)環(huán)境變量，

變量名：LM_LICENSE_FILE

變量值：LICENSE.TXT的路徑

7、管理員身份運行Mentor_PatchTool_V1.0c.exe，請輸入安裝路徑等待完成即可；

8、以上就是siemens pads professional專業(yè)版的詳細安裝教程，希望對用戶有幫助。

siemens pads professional專業(yè)版軟件功能

一、原理圖設計

PADS 包含各種系統(tǒng)設計輸入和定義功能。直觀的項目和設計導航、完整的層次化支持，以及先進的設計屬性和設計規(guī)則管理，簡化了原理圖的輸入和設計。針對 Layout 和布線的完整正向和反向標注，以及針對信號完整性分析的直接鏈接，可有效提升工作效率和生產(chǎn)率。

PADS 中心數(shù)據(jù)庫包含了與在線 DRC 配合使用的所有設計規(guī)則和約束。多級層次結(jié)構(gòu)可指導您在直觀易懂的電子表格用戶界面中完成規(guī)則的輸入過程，并自動同步更新 Layout。默認規(guī)則、類規(guī)則、網(wǎng)絡規(guī)則、組規(guī)則、管腳對規(guī)則、層規(guī)則、條件規(guī)則和元器件規(guī)則等均包含在內(nèi)。高速規(guī)則包括差分對規(guī)則、匹配長度規(guī)則、最大長度和最小長度規(guī)則，并且支持 DDR 拓撲（虛擬管腳和關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡）。

二、元器件和庫管理

利用 PADS 元器件管理，您可以通過單個電子表格來訪問所有元器件信息，而無需擔心數(shù)據(jù)冗余、多個庫或耗時費力的工具開銷。PADS 可通過符合行業(yè)標準的ODBC（開放標準數(shù)據(jù)庫連接）輕松地與企業(yè)元器件和 MRP 數(shù)據(jù)庫進行集成，以便跨地域的設計團隊能夠訪問中央元器件信息。

利用 PADS 元器件管理，數(shù)據(jù)庫可持續(xù)保持同步和更新，因而避免了代價不菲的重新設計和質(zhì)量問題。否則，這些問題可能直到設計周期的后期階段才會被檢測出來。

啟動庫包含了超過 11,000 個時下常用的制造商元件編號，其中包括各種器件類型和嚴格定義的分區(qū)以方便導航；此外，啟動庫還包含各種用于創(chuàng)建符合IPC-7351B 標準的庫的標準描述。

三、PartQuest

PADS 連接到 partquest.com，而此網(wǎng)站則與元器件供應商 Digi-Key 及其完整的元器件目錄緊密集成。研究、找到并購買適合新設計的元件，然后將原理圖符號、封裝和參數(shù)信息直接下載到 PADS 庫。通過 PartQuest 可訪問超過 365,000 種元件，每種元件都具有完整的庫數(shù)據(jù)。此外，還會定期添加更多元件。

四、歸檔管理

利用 PADS，可以為您的項目數(shù)據(jù)創(chuàng)建多個備份，并在以后輕松地檢索該數(shù)據(jù)以便進行評審和修改。在不同的應用情形下執(zhí)行時（例如，約束管理、仿真和分析、不同的布局選項等），您完全不必擔心丟失設計數(shù)據(jù)，因為 PADS 會自動創(chuàng)建每個階段的歸檔，從而節(jié)省您的時間和成本。

查看和搜索保存庫，使用圖形化視圖快速輕松地查看其中的內(nèi)容。使用保存庫恢復備份，從現(xiàn)有歸檔創(chuàng)建新項目，以及比較多個版本。使用歸檔搜索、報告生成和比較功能，改進團隊協(xié)作。使用與特定設計對象關(guān)聯(lián)的智能化注解輕松地添加注釋和信息，并以合理的方式按問題或主題組織注釋。

五、模擬分析

利用 PADS，您可以通過直接集成到原理圖環(huán)境的板級模擬仿真分析和驗證來消除成本高昂且容易出錯的原理圖重新錄入工作。單個原理圖可以同時驅(qū)動仿真和 PCB 設計，從而顯著縮短整體開發(fā)周期。

仿真功能包括直流分析、頻率分析和時域分析，以及包括蒙特卡洛分析和多種掃描分析在內(nèi)的統(tǒng)計方法。

PADS 的波形分析功能非常簡單，并且包含用于快速查看波形的拖放功能和多種光標支持。提供波形計算器和測量工具，以便對您的設計進行更快捷的驗證和評估。通過疊置來自多個仿真周期的波形，可快速比較結(jié)果。此外還提供了廣泛的繪圖格式，包括時域圖、數(shù)字圖、史密斯圖和波特圖。

PADS 包含成千上萬種經(jīng)驗證的常用模型，可訪問大量的外部供應商庫，能夠?qū)牒娃D(zhuǎn)換現(xiàn)有的 PSpice 庫，并且還提供了拖放式符號生成功能，以便使用常見的 SPICE 模型自動創(chuàng)建符號。

六、信號完整性分析

信號完整性 (SI) 分析對于當今的設計而言至關(guān)重要?？焖俜D(zhuǎn)率在當今的集成電路中造成了有害的高速效應。即便在以較低工作頻率運行的 PCB 設計中也會發(fā)生各類問題，例如包括過沖／下沖、振鈴、串擾和時序問題在內(nèi)的信號衰減。PADS SI 分析與原理圖完全集成，這使您能夠在設計流程的早期運行布線前分析，從而發(fā)現(xiàn)重大問題。

PADS 信號完整性分析功能強大且簡單易用，適合所有人使用。即便您不是 SI 工程師，也能定義布線約束，對完成布線的電路板進行驗證，以及確保實現(xiàn)您的設計目標。

七、熱分析

PADS 提供的獨特功能可以實現(xiàn)在早期對電路板進行熱分析。完成布局后，您就可以立即對完成布局、部分完成布線或全部完成布線的 PCB 設計進行板級別熱問題分析。利用溫度分布圖、梯度圖和等溫線圖，您可以在設計流程的早期解決電路板和元器件過熱問題。

PADS 熱分析會考慮傳導、對流和輻射冷卻效應，從而幫助您識別任何潛在“熱點”，并采取相應的措施。

八、PCB Layout

利用 PADS 提供的高級 Layout 和布線功能，可節(jié)省大量的設計時間。通過將高級設計規(guī)則與實時設計規(guī)則檢查和雙向交互顯示配合使用，可確保電路板遵循設計規(guī)范。借助 PADS，您可以消除設計原型和制造后成本高昂的更改費用。

分割和混合平面的創(chuàng)建和修改也很輕松，并且使得自定義熱連接變得輕而易舉。

射頻功能包括用于輕松創(chuàng)建共面波導的過孔縫合，以及根據(jù)您的規(guī)則填充包含過孔的區(qū)域的功能。此外，還支持導入復雜的射頻形狀和倒角。

您還可以利用物理設計復用，通過重復通道設計中已完成布局和布線的復雜電路，或者復制電路用于創(chuàng)建新設計，來達到節(jié)省大量時間的目的。

此外還包括自動尺寸標注、將 DXF 直接導入到電路板和元件庫編輯器、高級制造驗證工具、裝配派生設計功能以及三維顯示等功能。

可選功能包括：用于裸片設計的高級封裝實用工具、測試覆蓋率審核、針對第三方 CAD/CAM 工具的 IDF 接口，以及 ECAD-MCAD 協(xié)作等。

九、布線

利用 PADS，可以輕松地為您的所有設計元素進行交互式布線，包括模擬、數(shù)字和混合模式的元素。您可以對布線進行全方位的控制，并且可以在正交、對角和任意角度的樣式之間選擇。精密的設計規(guī)則可控制走線長度要求，并簡化差分對的交互式布線過程。直觀的圖形化監(jiān)控工具為即時的可視化驗證提供了實時反饋。

利用經(jīng)驗證的布線算法，您可以在對象或?qū)ο蠼M（例如元器件、層、網(wǎng)絡和過孔）之間應用穩(wěn)健的設計規(guī)則和高級設計約束。最適合自動布線器的操作包括按單個元器件或元器件組執(zhí)行扇出和布線。

完成關(guān)鍵網(wǎng)絡的布線后，使用布線后驗證來分析信號完整性和時序，并在將您的電路板交付制造之前，確保其符合您的設計標準。

十、可測試性設計

PADS 可將自動插入測試點作為標準布線階段的一部分，以優(yōu)化測試點布局。您可以為 SMD 焊盤下面的元器件焊盤接入和過孔布局設定規(guī)則，然后使用布線后審核和設計驗證對其進行檢查。

11、高速自動布線

使用高速自動布線器可自動為存在約束的網(wǎng)絡布線。差分對、最大長度和最小長度網(wǎng)絡以及匹配長度網(wǎng)絡可快速完成，并對照定義的約束進行檢查。

12、高級封裝

利用 PADS 高級封裝工具可大幅縮短封裝設計時間并提高您的 PCB 設計質(zhì)量。PADS 可自動完成封裝設計流程中的多項關(guān)鍵工作，例如芯片導入、基于規(guī)則的焊線設計、倒裝芯片定義以及生成報告等，從而提高最終設計的質(zhì)量。

利用 PADS，您可以輕松地設計裸片元器件并將其擺放在板載芯片 (COB) 和多芯片模塊 (MCM)、球柵陣列 (BGA) 以及芯片級封裝 (CSP) 中。各種芯片、芯片標志和布線向?qū)Т蟠蠛喕藛涡酒庋b的布線和芯片標志的定義。

13、與 MCAD 開展協(xié)作

使用 IDX 數(shù)據(jù)交換文件可與您的機械 CAD 系統(tǒng)開展協(xié)作，以便在電氣與機械 CAD 系統(tǒng)之間溝通設計意圖。您可以在設計流程期間的任意時間預覽和思考跨學科的設計建議，然后接受、拒絕和反駁設計建議。PADS 可讓您和 MCAD 設計人員在各自熟悉的系統(tǒng)內(nèi)工作，從而實現(xiàn)方便有效的協(xié)作。

利用 PADS，您可以在自己的環(huán)境中使用直觀的 PCB 和外殼 3D 顯示，以一致和迭代的方式輕松開展協(xié)作。通過在您與機械工程師之間進行快速有效的溝通，可以加快產(chǎn)品的上市速度，同時保持較低的開發(fā)成本。

14、可制造性設計分析 (DFMA)

利用 PADS 流程中的 DFM 分析，可最大限度減少生產(chǎn)問題，減少改版次數(shù)，從而縮短產(chǎn)品上市周期。確保您的設計已做好正確的制造準備，這一點至關(guān)重要，因為 PCB 制造商對于產(chǎn)量的重視程度超過對于質(zhì)量的重視程度，這意味著他們可能會在沒有反饋到您的情況下做出設計更改，以加快生產(chǎn)速度。

為了保持對設計的控制，您必須在 Layout 期間找出并解決各種問題，例如阻焊細絲、錯誤的阻焊開窗、測試點間距不當?shù)取Ｍㄟ^在制造前驗證 PCB Layout 制造和裝配問題，您可以節(jié)省成本并加快產(chǎn)品的上市速度。

PADS DFMA 包含了超過 100 項最常用的制造和裝配分析，因而可以輕松地找到導致生產(chǎn)延遲的問題。在執(zhí)行關(guān)鍵網(wǎng)絡布線后，使用布線后信號完整性分析來分析信號完整性和時序，并確保您的電路板在交付制造之前符合所有設計標準。

15、可自定義的用戶界面

如果您希望根據(jù)自己的工作方式來修改工具，PADS 允許對菜單項、工具欄和熱鍵進行實時動態(tài)自定義。只需將新圖標拖放到新工具欄或現(xiàn)有工具欄即可?？勺远x的用戶界面還能支持可保存的工作區(qū)，以便在多個設計人員共用同一臺計算機時能夠輕松地存儲和調(diào)回屏幕 Layout 首選項。PADS 甚至還提供了使用 Visual Basic (VB) 或 C++ 創(chuàng)建自定義宏應用程序的編輯環(huán)境。

16、設計定義

利用 PADS Professional，可針對數(shù)字、模擬／混合信號和射頻電路進行基于原理圖或表格的設計輸入。不受限制的層次結(jié)構(gòu)可方便您組織設計以及輕松實現(xiàn)設計復用。

如果使用層次結(jié)構(gòu)，您將需要強大的可識別層次結(jié)構(gòu)的搜索和編輯功能。利用派生設計管理，您可以針對設計的不同派生設計復用一張原理圖，而且此功能還可擴展至 Layout。項目和設計導航非常直觀，同時，利用內(nèi)置的元器件信息瀏覽器，您可以輕松地研究原理圖中的元件并對其進行實例化。全面的規(guī)則檢查可在 Layout 之前消除錯誤，從而提高您的設計質(zhì)量。包括交互顯示在內(nèi)的緊密集成，可使您的原理圖、約束和Layout 始終保持同步，以便您在設計推進的過程中管理和跟蹤更改。

17、FPGA 合成

現(xiàn)如今，F(xiàn)PGA 在許多應用中已經(jīng)變得跟 ASIC 和 SoC 一樣復雜，因此，硬件工程師必須采用高級 FPGA 實施流程。對于與 FPGA 供應商無關(guān)的集成式設計環(huán)境而言，合成是關(guān)鍵要素。通過提供高質(zhì)量的結(jié)果和滿足行業(yè)特定的需求，PADS Professional 為 FPGA 應用帶來了突破性的優(yōu)勢。該實施流程支持廣泛的應用，從商業(yè)數(shù)據(jù)通信和電信設計到汽車，再到軍事航空航天和安全關(guān)鍵系統(tǒng)，這些應用不僅具有性能要求，還具有功率效率等特定的系統(tǒng)要求。

由于低功耗應用越來越多地采用 FPGA 設計，因此，您不僅需要仔細挑選功率效率最高的器件，還必須確保其實施流程能夠最大限度降低器件的使用率和功耗。從設計輸入和編輯開始，PADS Professional 提供了最尖端的HDL 語言覆蓋來實現(xiàn)從 HDL 到目標 FPGA 架構(gòu)的高效解譯和優(yōu)化，從而獲得更小和更快的設計。同樣地，針對每個FPGA 器件的特定架構(gòu)優(yōu)化，可充分利用特定的架構(gòu)功能和優(yōu)勢來滿足設計需求。

18、FPGA I/O 優(yōu)化

當今的 FPGA 是功能非常強大的器件，具有高管腳數(shù)目、多種 I/O 標準和高速功能。此外，F(xiàn)PGA 中實施的高級邏輯往往要求將成百上千個邏輯信號映射至物理信號。對于硬件工程師而言，要兼顧 HDL 設計領(lǐng)域和電氣設計領(lǐng)域，無疑是一項巨大的挑戰(zhàn)。自動化 FPGA 符號生成流程與傳統(tǒng)的手動流程相比，通?？晒?jié)省多達 30 倍的工作量。該流程將“設計即正確”的規(guī)則驅(qū)動型 I/O 分配與包含 FPGA 供應商器件的庫配合使用，甚至包括提前訪問尚未發(fā)布的器件的功能。為化解上述挑戰(zhàn)，PADS Professional 完全支持板載 FPGA 集成，通過減少層數(shù)目和過孔數(shù)目以及縮短設計周期，來縮短上市時間、降低制造成本。

19、實現(xiàn)電氣 Sign-off

PADS Professional 包含一項強大、快速的設計規(guī)則檢查工具。它可以對不易仿真的復雜設計規(guī)則進行驗證，例如 EMI/EMC 規(guī)則。利用設計規(guī)則檢查（針對跨越分割的走線、參考平面更改、屏蔽和過孔等項目），您可以快速、輕松、準確地找出電路板中存在的可能導致 EMI/EMC、信號完整性和電源完整性問題的問題點。

PADS Professional 將用于完整電路板篩查的設計規(guī)則檢查與高級信號／電源完整性分析相結(jié)合，為您提供了快速、準確的解決方案來實現(xiàn)電氣 Sign-off。

20、約束管理

隨著 PCB 的復雜度和密度不斷提高，必須嚴格按照設計規(guī)則實施的設計所占比例將會更高。手動記錄、轉(zhuǎn)譯和解譯設計規(guī)則往往會導致產(chǎn)品開發(fā)周期延長和成本增加。約束管理器提供了完全集成的約束驅(qū)動型設計方法，該方法可通過自動進行設計規(guī)則通信以及消除不必要的 PCB 設計原型和重新設計，來降低設計成本和縮短上市時間。

約束管理器使工程師能夠直接控制PCB Layout。約束管理器支持在基于電子表格的約束界面、原理圖輸入和 PCB Layout 之間進行雙向交互顯示、高亮顯示和選擇。在開發(fā)拓撲模板（隨即可在約束管理器中使用這些模板）時，可以對任何網(wǎng)絡進行布線前信號完整性分析。

隨著約束數(shù)量和復雜度的急劇增加，約束管理器提供了一種輕巧、易于學習的上下文相關(guān)工具，用于編輯原理圖或 PCB Layout 中的約束。

21、模擬仿真

PADS Professional 包含與原理圖編輯器集成的板級模擬／混合信號仿真環(huán)境。通過使用通用原理圖來驅(qū)動仿真和 PCB 設計，可消除成本不菲且極易出錯的原理圖重新錄入工作，從而大幅縮短了總體開發(fā)周期。

22、電源完整性分析

電源完整性分析環(huán)境的設置和使用非常輕松，無需進行長達數(shù)周的軟件培訓就能獲得仿真結(jié)果。您可以在設計早期，甚至在 Layout 之前識別各種供電問題。您還可以識別設計中存在的且難以在實驗室中發(fā)現(xiàn)的直流壓降問題，以及在簡單易用的“假設分析”環(huán)境中研究各種解決方案。完成 Layout 后，您可以驗證結(jié)果，確保遵守相應的指導準則。最終，這將幫助您減少設計原型的遍數(shù)，縮短上市時間，同時開發(fā)出更可靠的產(chǎn)品。

23、草圖布線器

PADS Professional 提供的突破性草圖布線功能也將生產(chǎn)率提升到了全新的水平。在以極其高效的草圖形式獲取您的設計意圖和布線策略后，系統(tǒng)會自動為關(guān)聯(lián)的網(wǎng)絡執(zhí)行扇出、理清和布線操作，質(zhì)量完全可以媲美經(jīng)驗豐富的 PCB 設計人員。

草圖布線可將復雜布線所需的時間縮短幾個數(shù)量級。設計人員可以從草圖布線器開始，繪制一條草圖路徑，以指定選定飛線的布線位置。在為數(shù)條、數(shù)十條甚至數(shù)百條飛線布線時，草圖布線器的速度要比手動布線快很多倍。草圖布線專注于提高質(zhì)量；只需極少的清理，甚至完全不需要清理。能夠取得較高的布線完成率（通常大于 90%）要歸功于它能自動優(yōu)化 BGA 等元器件的避讓，使其無需任何額外的過孔就能實現(xiàn)最優(yōu)布線。

24、三維 Layout

將 PCB 設計流程集成到機電設計領(lǐng)域所面臨的挑戰(zhàn)之一，是如何將驗證功能整體遷移到 PCB Layout 流程，以便在早期發(fā)現(xiàn)機電設計問題，從而避免在設計周期的后期進行成本高昂的重新設計。

三維Layout 是使用與 PCB Layout 相同的選擇、規(guī)劃和布局功能的完全集成式二維／三維環(huán)境。真正參數(shù)化的三維機械內(nèi)核將全套三維約束與動態(tài)沖突檢測和批量驗證配合使用，以確保您的機電設計不含任何錯誤。在為走線、元器件、絲印層、阻焊層和過孔等電路板元素提供完整的逼真虛擬化顯示的同時，還提供了透明度、z 軸縮放、視圖／旋轉(zhuǎn)控制和 x/y/z 剖面等。

三維 Layout 隨附了一個包含約 450 萬種元件的三維模型庫。此外還提供了從 STEP 文件導入您自己的模型的功能。模型可輕松地與所含的庫工具進行映射和對齊。您還可以導入機械元器件，例如底板和散熱器，甚至其他 PCB 設計的子組件，從而提供真正的機械多板功能。

完成設計后，您可以使用集成的 MCAD 協(xié)作工具，將信息傳遞到常用的工業(yè)機械設計系統(tǒng)。您還可以采用標準行業(yè)格式導出您的設計，并使用三維 PDF 和文檔工具來完成設計封裝。

25、PCB 制造

可以直接在 Layout 環(huán)境中創(chuàng)建制造文檔和輸出，以便自動同步最后關(guān)頭出現(xiàn)的任何 Layout 更改。以自動方式和可自定義方式創(chuàng)建及分發(fā)制造數(shù)據(jù)，可以提高質(zhì)量、準確性和設計產(chǎn)量。PADS Professional 還使用 ODB++ 格式，與用于并行 DFM 驗證的 Valor NPI 和經(jīng)優(yōu)化的制造交接緊密集成，以確保包含和同步所有制造數(shù)據(jù)，并且保持設計意圖。此外還支持更多 CAM 格式和報告，包括 Gerber、NC 鉆孔以及取放功能。

26、PADS HyperLynx DDR

量化DDR 1/2/3存儲器接口的時序和SI問題。要想成功設計DDR接口，需要進行SI分析并計算時序裕量。PADS HyperLynx DDR內(nèi)置易于使用的向?qū)?，可引導您逐步設置用于SI和時序仿真的參數(shù)，從而幫助您的設計一次獲得成功。

27、射頻設計

創(chuàng)建射頻電路并直接與Keysight®ADS連接。使用“高級射頻設計”模塊繪制射頻形狀并與Keysight ADS連接。在PADS Professional中參數(shù)化構(gòu)建射頻電路，并將其發(fā)送到ADS進行仿真。或者讓您的射頻專家通過雙向接口向您發(fā)送電路。

28、軟硬結(jié)合板

設計并驗證復雜軟硬結(jié)合板。PADS Professional“設計即正確”的環(huán)境，簡化了創(chuàng)建復雜軟硬結(jié)合板疊層的設計過程。

更新日志

vx.2.12版本

1、云應用程序啟用增強

在此版本中，對 PADS 專業(yè)連接應用程序進行了多項改進，包括一個新的協(xié)作面板，極大地提升了設計審查過程。此外，還有與Microsoft Teams的新集成（即將推出），可確保整個團隊隨時了解設計更改。

PADS Professional支持與通過PartQuest Portal提供的組件研究的無縫拖放集成。PartQuest Portal通過對Siemens Supplyframe綜合組件數(shù)據(jù)的新集成，經(jīng)歷了顯著的轉(zhuǎn)變。通過這種集成，您可以訪問包含超過 625.125 億個零件和 ECAD 模型的廣泛數(shù)據(jù)庫，同時還提供來自全球知名組件分銷商的實時供應鏈見解。

2、Layout

在 Layout 中，我們繼續(xù)改進使用物理重用時的用戶體驗和效率，使用戶能夠創(chuàng)建和替換物理重用源和實例，并在所有實例中維護來自源的文本編輯?？梢栽诒匾獣r沿跡線和跳轉(zhuǎn)段移動調(diào)優(yōu)模式，以提高高速設計的效率，或者在設計周期中規(guī)則可能略有變化的設計。

3、重新編號參考標志

VX.2.12還增強了在 PADS 設計器中重新編號參考標志的功能。